講述酸性鍍銅光亮劑中間體組成

1.載體(分散劑) 快速地吸附到所有受鍍表面并均一地抑制電沉積，整平劑(a)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
載體在酸性鍍銅電解液中，若單獨加入光亮劑，對鍍層的光亮效果不顯著，還必須加入表面活性劑才能獲得光亮和具有一定整平性的鍍層。常用的有聚乙二醇、AE（多胺與環(huán)氧乙烷加成物）、DAE（脂肪胺與環(huán)氧乙烷加成物）、AEO（脂肪胺聚氧乙烯醚）、辛基酚聚氧乙烯醚（OP系列）等。除作為光亮劑的載體，有些還具有潤濕、分散染料、細化晶粒的作用。
    2.整平劑 抑制凸出區(qū)域的沉積，擴展了光亮劑的控制范圍
整平劑多為雜環(huán)化合物和染料。常用的染料有甲基紫、藏花紅、噻嗪類染料、三苯甲烷染料、聚合硫代染料（堿性黃）、吩嗪類染料等。佳的吩嗪染料是健拿綠B、健拿黑R，它們具有較高的整平能力和較寬的光亮電鍍范圍。有的雜環(huán)化合物可以明顯改善低區(qū)的光亮度和填平性能，又稱低區(qū)光亮劑，如LEVELLER135Cu（聚乙烯亞胺的丙基磺酸鹽）、EXP2887（聚酰胺的交鏈物）、JHP（交聯(lián)聚酰胺水溶液）、GISS（聚乙烯亞胺烷基化合物）等。
    3.光亮劑 (降低低電流區(qū)電阻,幫助低電流區(qū)銅增長)
光亮劑主要成分為有機磺酸鹽。常用的有SP（聚二硫二丙烷磺酸鈉），它可以單獨作為光亮劑使用，也可以和其它含-S-S-鍵的光亮劑配合使用，如BSP（苯基二硫丙烷磺酸鈉）、HP（醇硫基丙烷磺酸鈉）、TPS(聚二甲基酰胺基磺酸鈉)等。
     4.潤濕劑（防止針孔產(chǎn)生，其走位性、整平性特別優(yōu)良，親水性好無憎水膜，且能有效地抑制光劑的分解，提高槽液的穩(wěn)定性，是染料體系光劑及傳統(tǒng)M、N體系光劑的優(yōu)良載體，可完全取代聚乙二醇。，
潤濕劑主要作用是減少鍍層針孔麻點。如十二烷基硫酸鈉、聚乙二醇等。