前處理

在槽液配置前，主張用70-140毫升/公升之Solderon HC 酸液工序作為最后之活化過程。

保持工作槽液的資料

PM-200 榜首添加劑

PM-200 榜首添加劑是用于保持詳盡及均勻之鍍層。PM-200 榜首添加劑需依據(CVS)剖析成果控制其濃度。

PM-200 第二添加劑

PM-200 第二添加劑是用于保持低電流密度區域的覆蓋能力。彌補量為每1000安培小時20-30毫升，或依據 UV/VIS 剖析成果進行彌補以保持濃度在3-7毫升/公升之間。

Solderon 錫濃縮液(300克/公升)

每公升Solderon 錫濃縮液含二價錫300克，每添加3.33毫升/公升的Solderon錫濃縮液(300克/公升)，可進步錫濃度1克/公升。

Solderon HC酸液

每添加10毫升/公升Solderon HC酸液，鍍液的酸濃度會提高1%。

Solderon AO-52 抗氧化劑

Solderon AO-52抗氧化劑用以減低二價錫之氧化。依據 UV 剖析成果控制其濃度。

留意事項：

1. 在0.5微米厚的鎳底層上鍍PM-200可有用防止晶須的產生。

2. 鉛雜質超過100ppm將會產生危害。跟著鉛含量的增加，高電流密度區域鍍層會變得越來越暗，對鉛污染的容忍度取決于電流密度的高低，電流密度越低，對鉛污染的容忍度越低。

3. 鉛污染來自于鍍缸中的錫鉛殘留物(假如鍍缸以前作過他用)或陽極。

設備的參考資料

電鍍缸 聚乙烯(PE)，聚丙烯(PP) ，CPVC，或316L不銹鋼

加熱器 鈦、石英或外套聚四氟乙烯加熱器

過濾器 用1微米的聚丙烯濾芯連續過濾

陽極 裝在鈦籃或316L不銹鋼籃中的純錫球或錫塊；純錫板

備注: 陽極籃有必要總是裝滿陽極，才能有用供給均勻電流散布而保持質量穩定。

電鍍設備的準備事項

配備鍍液前，鍍槽及輔佐設備均需完全清洗，并以Solderon HC 酸液清洗，此過程對新設備或曾作其它用處的設備，如氟硼酸體系，尤為重要。

化學藥品

清洗溶液 磷酸三鈉 15克/公升

氫氧化鈉 15 克/公升

酸洗溶液：　 Solderon HC 酸 70 毫升/公升

清洗程序

1. 用清水完全清洗鍍槽及輔佐設備。

2. 用清水循環整個體系把可溶性物質溶解。

3. 排放水。

4. 加清洗溶液于槽中，加熱至55-60oC(130-140oF)循環整個體系。

5. 排放清洗溶液。

6. 加清水并循環整個體系。

7. 排放水。

8. 加酸洗溶液及循環整個體系。

9. 讓酸洗溶液留在鍍缸中至少8小時。

10. 用酸洗溶液循環整個體系。

11. 排放酸洗溶液。

12. 加清水并循環整個體系。

13. 排放水。

資料辦理及留意事項

使用產品前，請認真閱讀物質安全資料，以便了解產品的安全細節及其風險性質，包含產品的貯存方法與環境保護的辦理政策。留意：要保證此產品遠離火種和熱源，包含易燃物，易燃產品及揮發氣體，甚至靜電。此外，還需保證操作溫度不行超過其閃點，否則也會有火患之風險。一般主張所有設備及操 作體系都需求裝置靜電排除體系。

貯存參考資料

此產品有必要貯存于密封容器中，同時也需依循產品標明的主張貯存條件與留意事項。

廢液排放的留意細節

任何資料產品的用戶有必要負起全部職責，以確認所有廢液排放與其用后之空桶的辦理與處理，有必要完全符合當地的法定要求準則，包含任何排放標準與其標準。